电真空器件如高频和超高频发射管、渡导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。铜印刷电路需要大量的铜箔和铜基钎焊材料。集成电路中以铜代替硅芯片中的铝作互连线和引线框架。